三星电子Q3营收、营业利润再创新高，但净利仍低于预期

在AI基础设施投资热潮推动下，三星电子的第三季度营收和营业利润再创新高，连续第四个季度刷新纪录，季度营业利润首次突破100万亿韩元大关，但净利润表现不及市场预期。

10月29日，三星电子公布2026年第三季度详细财报，营业利润达107.44万亿韩元，同比暴增783%，环比增长20%，营业利润率升至55%。销售额为195.25万亿韩元，同比增长127%，创历史新高，连续第四个季度刷新收入与利润纪录。

不过，净利润表现不及市场预期。净利润为75.21万亿韩元，低于市场预估的89.06万亿韩元。主要拖累来自非经营项目，第三季度财务费用为9.5万亿韩元，使得税前利润降至98.5万亿韩元；叠加23.4万亿韩元所得税，公司最终净利率为38.5%，较二季度的41.8%有所回落。

本轮业绩爆发的核心仍是半导体，尤其是AI相关存储产品。三星DS半导体业务第三季度销售额达147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，几乎贡献了集团全部营业利润。

存储业务销售额达到140.7万亿韩元，环比增长16%、同比暴增427%，主要受HBM4放量、服务器SSD需求强劲以及存储价格全面上涨推动。

展望后续，三星给出更激进的资本开支计划：预计2026年资本支出为84.4万亿韩元，显著高于2025年的52.7万亿韩元，其中芯片资本支出约76.8万亿韩元，占比超过九成。

公司同时警告，随着AI生态继续扩张，芯片供应短缺问题明年将进一步加剧。

从整体盈利能力看，三星第三季度呈现典型的AI上行周期特征。

第三季度销售额195.3万亿韩元，较去年同期的86.1万亿韩元增长127%；营业利润107.4万亿韩元，较去年同期的12.2万亿韩元大增。公司称，这是全球科技公司首次实现单季营业利润超过100万亿韩元。

毛利率方面，第三季度毛利润为135.3万亿韩元，毛利率69.3%，较去年同期的38.9%大幅提升。营业利润率为55.0%，较二季度提升2.8个百分点，较去年同期的14.1%提升超过40个百分点。

费用端相对克制。第三季度销售及管理费用为27.8万亿韩元，占营收比重14.2%，低于去年同期的24.8%；研发投入为14.4万亿韩元，环比下降10%，但同比仍增长63%，显示三星在AI芯片、先进制程和下一代显示等领域继续保持高投入。

但净利润没有同步超预期，关键在于财务费用。第三季度三星财务收入/费用为-9.5万亿韩元，而二季度为正4.7万亿韩元。受此影响，尽管营业利润创历史新高，税前利润为98.5万亿韩元，净利润为75.1万亿韩元，低于市场预估。

三星第三季度最核心的增长来源是DS部门。

DS业务第三季度销售额147.1万亿韩元，环比增长15%，同比增长344%；营业利润106.5万亿韩元，较二季度增加17.3万亿韩元，较去年同期增加99.5万亿韩元。以分部收入计算，DS营业利润率约72%，反映AI存储供不应求下的价格弹性。

其中，存储业务销售额140.7万亿韩元，环比增长16%，同比增长427%。三星表示，公司在产能受限背景下主动优化产品组合，将资源集中投向AI相关产品；同时，服务器需求强劲推动各应用领域存储价格上涨。

HBM4是本季最重要的关键词。三星称，公司凭借产品竞争力显著扩大HBM4销售，并主动满足服务器SSD需求增长。随着AI训练和推理集群继续扩张，高带宽内存、服务器DRAM以及企业级SSD成为最紧俏产品。

三星对四季度也保持乐观。公司预计，AI基础设施投资将继续受全球AI竞争推动，新一代CPU/GPU平台会带动存储需求进一步增长；与个人AI Agent服务扩张相关的QLC SSD需求也将快速上升。公司计划继续提高HBM、服务器DRAM和SSD销售，并扩大高速服务器DDR5及QLC SSD供应。

除存储外，三星系统LSI和晶圆代工业务也出现改善。

系统LSI方面，第三季度收入增长主要受益于下半年新机型中SoC和图像传感器量产。公司还表示，通过建立新的客户合作关系，已获得定制SoC项目。四季度，三星预计旗舰SoC和2亿像素传感器将维持稳定生产和销售。

晶圆代工业务则受益于先进节点需求。三星称，第三季度代工收入和利润显著改善，主要来自HBM B-Die销售增长以及先进制程销售扩大。公司还持续获得2nm HPC客户订单，其中包括大型云服务商。

展望四季度，三星预计代工业务收入将实现双位数增长，并继续改善盈利，驱动因素包括2nm第二代移动新品、4nm NPU量产爬坡，以及存储相关产品销售扩大。

到2027年，三星将重点依托4nm/2nm先进节点承接AI/HPC需求，同时强化全球供给能力。公司特别提到，美国Taylor首座晶圆厂开始运营后，将增强其先进制程全球供应能力。

三星本次财报中最值得关注的前瞻信息，是资本开支计划的显著扩张。

公司预计2026年资本支出为84.4万亿韩元，相比2025年的52.7万亿韩元增加约60%；其中芯片资本支出约76.8万亿韩元，占总资本开支约91%。

这意味着三星正在将绝大部分投资资源投向半导体，尤其是AI存储、先进制程和服务器相关产品。第三季度现金流量表也显示，公司购买物业、厂房及设备支出为26.9万亿韩元，较二季度的14.1万亿韩元明显上升。

三星同时判断，随着AI生态扩张，AI基础设施资本开支将在2027年继续加速，AI驱动需求可能令供应短缺程度较2026年进一步加剧。公司计划通过技术领先、产品组合优化和长期合同，锁定高端市场需求。

尽管资本开支大幅上行，三星资产负债表仍非常稳健。

截至9月底，公司总资产为791.84万亿韩元，较6月底继续增长；现金及类现金资产为214.82万亿韩元。同期债务为17.19万亿韩元，净现金达到197.6万亿韩元，高于6月底的167.6万亿韩元。

杠杆水平继续较低。三星负债权益比为29%，债务权益比仅3%，净债务权益比为-32%；流动比率为310%，较去年同期的263%进一步提高。

现金流方面，第三季度经营活动现金流为98.6万亿韩元，低于二季度的105.1万亿韩元但仍处高位。投资活动现金流为-35.2万亿韩元，其中购买物业、厂房及设备支出26.9万亿韩元；融资活动现金流为-24.0万亿韩元，主要包括12.5万亿韩元库存股回购、2.5万亿韩元股息支付以及债务减少4.6万亿韩元。

三星同步更新了股东回报计划。

公司计划第三季度派发总额30万亿韩元现金股息，普通股和优先股每股均为4601韩元。按照公司披露，2026年预计总股东回报规模为90万亿至110万亿韩元，其中35万亿韩元已计划或完成，剩余55万亿至75万亿韩元将通过现金股息以及大规模股票回购并注销等方式返还。

值得注意的是，三星特别回应了市场对普通股与优先股价差的关注。公司表示，将在未来股票回购和注销计划中，根据市场情况积极考虑并调整优先股占比。

三星称，下一轮股东回报政策，以及2026年剩余股东回报的最终金额和具体执行计划，将在2027年1月底董事会会议上最终确定并公布。