$Marvell Technology(MRVL)$ 如果你认为： • AI 数据中心未来 5–10 年仍将高速扩张 • 云厂商一定会走“自研芯片 + 降本增效”路线 • 数据中心互连和定制 ASIC 是长期趋势 那么： • MRVL 是一个极具性价比的“AI 基础设施核心成长股”

$Wolfspeed Inc.(WOLF)$ 公司最新财报显示，其AI数据中心应用业务环比增长约30%，成为重要的结构性亮点，同时碳化硅行业需求改善趋势获得多方确认，AI电源需求增长显著。 此外，公司的基本面也出现积极变化。Wolfspeed功率器件业务中已有90%的营收来自莫霍克谷8英寸器件厂，并且公司通过战略再融资将优先担保债务缩减了约43%，资产负债状况得到显著改善。尽管财报指引仍显疲软，但市场的交易逻辑已从关注短期业绩转向聚焦AI驱动的长期增量预期，这推动了股价在夜盘走强。 $Wolfspeed Inc.(WOLF)$  

$Micron Technology(MU)$ 美光目前市盈率(PE)仅约9.9倍，而整个半导体行业的估值中位数约为32倍。与此同时，公司未来每股收益(EPS)增长预期高达327%，显示其盈利增长速度远高于行业平均水平。 受AI带动的存储芯片需求激增推动，美光股价近期持续强势。数据显示，公司股价过去12个月累计上涨约720%，近一个月涨幅也达到约80%。 $美光科技(MU)$  

$Marvell Technology(MRVL)$ 英伟达首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（Computex 2026）上公开表示，迈威尔科技将成为下一家市值突破万亿美元的公司。黄仁勋强调，随着AI进入“智能体”时代，计算任务日益分散和分布式，连接性已成为AI基础设施的关键瓶颈，而迈威尔科技正是该领域的领导者。这一明确背书极大地提振了市场对该公司长期增长潜力的信心。 $迈威尔科技(MRVL)$  

$Advanced Micro Devices(AMD)$ 随着“Agentic AI”的兴起，计算架构正从传统的“一头四卡”或“一头八卡”向接近1：1的CPU-GPU配比转变。AMD管理层预计，下季度服务器CPU营收将同比增长70%以上，并将2030年服务器CPU总潜在市场目标从此前的600亿美元大幅上调至1200亿美元。 $美国超微公司(AMD)$  

$FrogAds, Inc.(FROG)$ JFrog’s 2026 Software Supply Chain Security State of the Union report flagged a sharp rise in software supply chain risk as attackers expand from package registries into AI model registries, developer tools, and AI agent workflows. Malicious npm packages rose 451% year over year, with 177,000 new malicious packages detected across registries. JFrog tracked 969 malicious AI agent skills, alongside 495 malicious AI models on Hugging Face, in a shift toward compromising autonomous tools used to write and deploy software.$FrogAds, Inc.(FROG)$ 

$Okta Inc.(OKTA)$ Okta第一财季调整后每股收益为0.91美元，超出了分析师一致预期的0.85美元；营收达到7.65亿美元，同样高于市场预期的7.52亿美元，实现了盈利与营收的双双超预期。 更为重要的是，公司在公布亮眼季度业绩的同时，同步上调了对2027财年全年的业绩展望。这份强劲的财报和乐观的未来指引，显著增强了投资者对公司增长前景的信心，从而推动了股价在盘后交易中的强劲表现。 $Okta Inc.(OKTA)$  

$Lattice Semiconductor(LSCC)$ 低功耗可编程器件领军企业莱迪思半导体(LSCC)与ASPEED Technology联合宣布达成战略合作伙伴关系。双方将深度整合各自在平台管理与可编程逻辑领域的全套技术，共同推进下一代数据中心系统的灵活控制与可扩展管理能力。作为两家公司合作的首个商业化成果，ASPEED Technology在已正式推出了AST1840卫星管理控制器——一种全新类别的服务器管理芯片，预计将于 2026年第三季度正式投放市场。据介绍，AST1840卫星管理控制器聚聚焦迎合人工智能(AI)工作负载爆发、模块化服务器设计兴起下，数据中心对控制层的灵活性和可扩展性提出的更高要求，创新性地将两种核心功能集成至单一芯片：硬件架构上，芯片内部集成了一个基于 Arm 架构的处理子系统，并深度嵌入了莱迪思的核心低功耗 FPGA(现场可编程门阵列)技术。而这种设计允许服务器架构师在产品的全生命周期内，直接通过软件定义和调整硬件功能、精修接口配置，并在不增加系统复杂度和额外组件的前提下扩展管理边界，极大地降低了系统集成的门槛。 $莱迪思半导体(LSCC)$